Inhalte der aktuellen Ausgabe

Ausgabe 1/2018

Erschienen am 20. Februar 2018

Schwerpunktausgabe zur Embedded World, Logimat und Automatisierungstreff

Special: Marktplatz Industrie 4.0


Themen der aktuellen Ausgabe:

Product Design, Production/Planning & Engineering

Aus der Praxis: Datentransparenz mit MES
MPDV
 
Produktivitätssteigerung: Die passenden IT-Module

Forcam
 
Engineering 4.0 – skalierbare, anwenderorientierte Datenplattformen

VDMA, AutomationML, Logi.cals, Festo, Impro Innovations, Universität Magdeburg

 

Automation & Manufacturing

Embedded World: Neuvorstellungen für die Industrie 4.0
Diverse Unternehmen
 
3D-Druck auf dem Weg zur industriellen Reife

3D Systems, EOS, Materialise, OR Laser, Speed3
 
Augmented Reality: AR-Brillen im Überblick

Epson, Google, Meta Vision, Microsoft
 
Brownfield fit für Industrie 4.0 machen – Verschiedene Lösungsansätze

Beckhoff, Harting, Wago
 
Sensorlösungen sichern einwandfreie Prozessabläufe

Pepperl+Fuchs

 

Industrial Communication & Interfaces

OPC UA over TSN nimmt Formen an
ABB, B&R, National Instruments, PI, TTTech und weitere
 
Industrial Security: Verschiedene Konzepte und Lösungen im Überblick

Airbus Cyber Security, Schubert System Elektronik und weitere
 
Physikalische Prüfkriterien für stabile Profinet-Installationen

I-V-G Göhringer
 
Edge Gateway ermöglicht vorausschauende Wartung

Hilscher

 

Big Data, Cloud Solutions & Services

IoT Suite mit Connected Factory-Ansatz
Microsoft
 
Die richtige IoT-Plattform wählen

Bain & Company

 

Bildung, Qualifizierung & Standardisierung 4.0

Industrie 4.0-Prognosen 2018
Epicor
 
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