New Level: OPC UA over TSN

Die Shapers sind angetreten, in einem agilen Firmenverbund OPC UA over TSN als einheitlichen, durchgängigen IoT-Kommunikationsstandard zu etablieren. Für die SPS IPC Drives werden weitere Meilensteine angekündigt.

 

„OPC UA TSN ist mehr als die nächste Generation der Industrial-Ethernet-Technologien. Zukünftig wird es die einzige durchgängige IoT-Kommunikationslösung in der Smarten Fabrik sein“, ist Stefan Schönegger, Vice President Product Strategy & Innovation bei B&R, überzeugt. Deshalb stellt OPC UA over TSN für ihn einen Technologiesprung in eine neue Ära dar. Dabei gilt B&R seit einigen Jahren als einer der größten Treiber dieser Technologie. Rückblickend erklärt S. Schönegger, dass es die ersten Gespräche zum neuen Technologiesprung bereits Anfang der 2010er-Jahre gab. Konkret wurde es dann 2016: „Damals hatte sich eine Gruppe von Firmen mit einer gemeinsamen Vision zusammengetan: Eine durchgängig einheitliche Kommunikation von Sensoren und Aktoren über Controller bis in die Cloud. Einig war man sich auch, dass dazu keine neue Organisation gegründet werden sollte, sondern man möglichst in einer der bestehenden Organisationen gemeinsam die Zukunft gestalten – shapen – wollte. Daraus ist später auch der Name ,Shapers‘ entstanden“, erklärt er. Als weiteres gemeinsames Ziel nennt er, dass es auf keinen Fall einen weiteren Feldbuskrieg geben sollte. Stattdessen hätte man als neuen IoT-Kommunikationsstandard eine einheitliche Lösung hervorbringen wollen, die auf vorhandenen Standards aufsetzt und die IT-Welt mit der Sensorik und Aktorik verbindet. „Vor diesem Hintergrund haben B&R und TTTech im September 2016 verschiedene Firmen zu einem ersten Meeting eingeladen und dort gemeinsam entsprechende Maßnahmen verabschiedet. Kurz darauf gab es ein grundsätzliches Kommittment zu den Kernpunkten: Die Shapers setzen auf OPC UA und TSN als Technologien der OPC Foundation und der IEEE und streben eine enge Zusammenarbeit mit der Avnu und dem Industrial Internet Consortium (IIC) an. Gemeinsam sind wir mit dem Ziel angetreten, ein globales Ecosystem zu erschaffen.“ Diese Pläne stellten die Player der ersten Stunde auf der SPS IPC Drives 2016 in Nürnberg vor.

Das Feedback sei über­ragend gewesen – nicht nur von Marktbegleitern, sondern auch von großen globalen Endkunden und von vielen Unternehmen aus dem Maschinenbau. Auf der SPS IPC Drives 2017 folgte der nächste Schritt: weitere wichtige Player, wie Phoenix Contact, Pilz, Hilscher und Wago, kündigten ihre Unterstützung für die Vision der Shapers an“, sagt S. Schönegger und verweist als nächsten Meilenstein auf die Hannover Messe 2018, wo Rockwell Automation verkündete, sich ebenfalls den Shapers anzuschließen.

„Wichtig war es im ersten Schritt, dem Markt zu zeigen, dass die IoT-Technologien tatsächlich dafür geeignet sind, die Sensorik und Aktorik anzusteuern. Das hat B&R maßgeblich vorangetrieben und Ende 2017 erstmals einen Demonstrator gezeigt, der die Leistungsfähigkeit belegte. Hier wurden Zykluszeiten erreicht, die um den Faktor 18 schneller waren, als es mit heutigen IE-Systemen realisierbar ist. Ebenfalls wurde gezeigt, wie Security voll integriert wird und die Lösung auch für kostensensitive Lösungen, wie IO-Systeme, interessant ist. Technologisch stehen wir aktuell vor der Serienauslieferung erster Feldgeräte“, berichtet er.

Aus Sicht von B&R wird OPC UA over TSN der einzige IoT-Kommunikationsstandard der Zukunft in der Automatisierung sein – vom Sensor über die Steuerungstechnik bis in die Cloud. Dabei stellt er eine einzige durchgehende Verbindung her, ohne dass Gateways erforderlich sind. „Natürlich müssen auch bestehende Geräte mit etablierten Technologien mitgenommen werden. So werden beispielsweise auch Powerlink-Geräte nahtlos einbindbar sein und OPC UA TSN somit quasi zum großen Bruder von Powerlink werden“, verdeutlicht er. Der einzig mögliche Weg, ein globales Ecosystem zu erschaffen, führt für S. Schönegger über die OPC Foundation und IEEE. „Mit diesen beiden Organisationen wird B&R  in Zukunft maßgeblich den Standard gestalten. Aber natürlich wird es weitere Partner und Organisationen geben“, gibt er an. Als Beispiel nennt er den VDMA, der gemeinsam mit der OPC Foundation den Standardisierungsteil auf Applikationsebene der Maschine-zu-Maschine-Kommunikation erarbeitet. Außerdem werden weiterhin IIC, Avnu aber auch das Edge Computing Consortium oder das LNI eine Rolle bei den Aktivitäten spielen.