Telekom will IoT schneller, kompakter und preiswerter machen

Die Telekom baut ihr innovatives Serviceangebot für IoT (Internet of Things) aus: Das Unternehmen entwickelt gemeinsam mit Partnern "nuSIM", die integrierte SIM für IoT. Der Trick: die Funktionen der klassischen SIM werden direkt auf den Chipsatz übertragen, die physische SIM Karte entfällt. Ein großer Vorteil vor allem für kostengünstige IoT-Geräte mit langer Lebensdauer, wie smarte Sensoren zur Überwachung von Temperaturen, Bewegungen oder Wertgegenständen. "nuSIM" soll im zweiten Halbjahr 2019 kommerziell verfügbar sein.

"nuSIM" soll IoT schneller, preiswerter und kompakter machen (Bild: Telekom)

 

„Die Telekom hat die Innovation im Bereich IoT in den letzten Jahren beträchtlich vorangebracht. Entscheidend für diesen Erfolg ist es, konsequent auf die Bedürfnisse unserer Kunden zu reagieren, um zu ihrem Geschäftserfolg aktiv und flexibel beitragen zu können“, betont Ingo Hofacker, verantwortlich für das IoT-Geschäft bei der Telekom. „nuSIM, unsere optimierte SIM-Lösung für den kostensensiblen IoT-Markt, ist ein wesentlicher Baustein für unser zukünftiges Serviceangebot.“

Der Verzicht auf eine physische SIM-Karte vereinfacht den Aufbau eines IoT-Geräts, denn es entfällt ein wesentliches Bauelement samt zugehörigem Logistik- und Handhabungsaufwand. "nuSIM" ist direkt in den Modem-Chip integriert. Ein sicherer Prozess sorgt für die Programmierung der SIM-Daten bereits bei der Herstellung des Moduls oder des IoT Endgerätes. Weitere Vorteile entstehen entlang der Wertschöpfungskette: Gerätehersteller erhalten bessere Designoptionen dank kleinerer Module und längerer Batterielebensdauer. Endanwender profitieren von geringeren Gerätekosten und müssen sich mit SIM-Karten nicht mehr auseinandersetzen. Der Einstieg ins IoT-Projekt wird vereinfacht

"nuSIM" wird von der Telekom gemeinsam mit führenden Partnern aus den Bereichen IoT-Chips, -Module und digitale Sicherheit entwickelt. Eine gemeinsame Spezifikation gewährleistet Interoperabilität für die sichere Bereitstellung der SIM-Daten bei der Modul- oder Geräteherstellung. Folgende Partner sind mit dabei:
Chipsätze: Altair Semiconductor, Commsolid/Goodix, HiSilicon, Nordic Semiconductor, Qualcomm Technologies, Inc., a subsidiary of Qualcomm Incorporated, Samsung Electronics, Sequans Communications,
IoT-Module: Quectel Wireless Solutions, Sierra Wireless, Telit, u-blox, Nordic Semiconductor.
Digitale Sicherheit: Giesecke+Devrient Mobile Security

Die Telekom möchte diese Technologie mit weiteren Partnern im IoT-Segment und gerne auch mit anderen Netzbetreibern teilen, um ein offenes und tragfähiges Ökosystem aufzubauen. Interessierte Unternehmen sind zur Teilnahme eingeladen.

"nuSIM" ist nur eine der Initiativen, mit der die Telekom die Innovation im mobilen IoT-Ökosystem vorantreibt: Das Unternehmen führte kürzlich gemeinsam mit dem Energiedienstleister ista den weltweit größten auf NB-IoT basierenden Feldtest in Gebäuden durch. Dabei erwies sich NB-IoT im Hinblick auf die Abdeckung in Gebäuden weitaus geeigneter als bestehende Technologien wie wGSM, wUMTS und wLTE. Das Unternehmen treibt auch die Innovation im Bereich wLTE-M voran. Das hubraum LTE-M Prototyping-Programm beschleunigt die Entwicklung branchenübergreifender Innovationen, speziell in den Bereichen Smart City, Wearables, wE-Health und Smart Tracking.

Die Telekom hat den Netzstandard NB-IoT bisher ihren neun europäischen Präsenzmärkten und in den USA das Maschinen- und Sensorennetz NB-IoT eingeführt.